MForum.ru
16.07.2008,
Европейская индустрия телекоммуникаций c 90-х годов прошлого века занимает лидирующее положение в мире. Сегодня европейские ученые, стремясь сохранить лидерство, работают над созданием новой платформы для мобильных коммуникаций, которая, возможно придет на смену 3G - 'Beyond 3G’.
Исследования ведутся в рамках европейского проекта SPICE и нацелены на создание новой всеобщей архитектуры сети, которая сможет обеспечить возрастающие потребности сотовых операторов, разработчиков мобильных услуг, телекоммуникационных провайдеров и простых потребителей.
Ожидается, что новые стандарты будут еще более скоростными, чем сети третьего поколения: передача музыки, медиа и даже фильмов от одного мобильного устройства к другому станет делом не только простым, но и обыденным.
Принципы работы новых стандартов связи пока не разглашаются, но известно, что в проекте SPICE участвуют 24 партнерские организации, среди которых France telecom-Orange, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks и Fraunhofer Institute.
Команда SPICE уже продемонстрировала некоторые достигнутые результаты. В одном из экспериментов девушка смотрит фильм в номере отеля. Затем она выходит из комнаты, а фильм продолжается уже на ее мобильном телефоне.
В другом примере демонстрируются возможности работы с безопасными соединениями, в частности, использование мобильного устройства с Bluetooth для идентификации пользователя или PIN-кода телефона в качестве универсального пароля.
Предусмотрен также целый ряд возможностей и для отдельных абонентов. Они смогут не только размещать на графическом дисплее иконки доступа к наиболее часто используемым функциям, но и "конструировать" свои собственные сервисы. Например, будильник, который звонит при достижении пользователем определенного места назначения, или отправка СМС определенного содержания, когда пользователь прохлаждается дома, в то время, как должен быть на работе.
Много возможностей предусмотрено и для создания различных локационных и временных сервисов, а также сервисов, основанных на привычках. Эта часть проекта носит название Attentive Services Layer. Например, если абонент находится недалеко от кинотеатра, ему будет предоставлена информация об идущих там фильмах. А в обеденный перерыв – информация о близлежащих ресторанах и других местах, где можно перекусить. А если пользователь предпочитает, например, японскую кухню, то на первом месте будут суши-бары.
Как можно заметить, сами идеи далеко не новы. Разработчики тоже обращают внимание, что развиваемая ими платформа – это не связь четвертого поколения.
"Это не 4G. Скорее, это естественная эволюция современных технологий, - утверждают участники проекта. – В настоящее время мы заканчиваем интеграцию различных элементов платформы, и когда они будут слаженно работать все вместе, мы продемонстрируем платформу широкой общественности".
Ожидается, что презентация платформы SPICE состоится уже в сентябре.
Проект SPICE является частью общеевропейской программы исследований в области телекома, именуемой Wireless World Initiative (WWI). Партнеры WWI покрывают все аспекты мобильных телекоммуникаций.
Например, проект Ambient Networks сфокусирован на развитии ядра будущих сетей, а в рамках проекта WINNER – изучаются технологии радиосвязи. В совокупности со SPICE три проекта имеют все инструменты для развития телекоммуникационной платформы будущего.
© Варвара Бутковская,
Публикации по теме:
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru