Renesas Mobile Corporation

MForum.ru

Renesas Mobile Corporation

19.08.2011, MForum.ru

Компании Renesas Mobile Corporation, ведущий поставщик современных платформ сотовой связи, и Huawei, мировой лидер в области разработки ИКТ-решений, успешно осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).


Renesas Mobile Corporation  --  разработчики чипсетов LTE  

поставщик современных платформ сотовой связи

 

О компании

Renesas Mobile Corporation входит в Renesas Electronics Corporation (TSE;6723). Компания предлагает инновационные решения и сервисы для мобильных телефонов, информационные и развлекательные ресурсы для автомобилей, потребительские электронные товары и промышленные приложения. Renesas Mobile видит свою миссию в разработке, производстве и предоставлении полупроводниковых микросхем телекоммуникационного назначения и платформ АО и ПО на базе этих микросхем. Renesas Mobile предоставляет комплексные платформы микросхем, включая мощные процессоры приложений, сотовые модемы, высокоинтегрированные РЧ-устройства и интеллектуальные решения по управлению мощностью. Renesas Mobile обладает большим опытом в области создания систем и ПО, что позволяет быстро разрабатывать передовые флагманские устройства. 2011.08.19

 

Контакты: www.renesasmobile.com 

 

Кадры

Жан-Мари Ролан (Jean-Marie Rolland), технический директор и исполнительный вице-президент по продажам и маркетингу Renesas Mobile Corporation ..2011.08..

 

Продукты

Renesas Mobile SP2531, USB-модем, категория 4, LTE/HSPA+/2G (XCVR+BB интегрированы на чип), 65 нм, КМОП, интегрированный, RxD, 2012.02, источник

 

Новости компании

2012.03.02 В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале. «Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.

2011.08.19 Компании Renesas Mobile Corporation и Huawei осуществили первый в мире вызов в стандарте HSPA+ со скоростью передачи до 10,4 Мбит/с в обратном канале (от абонента к базовой станции сотовой связи).

 


 

© Алексей Бойко, Сообщество 4G, MForum.ru


Публикации по теме:

26.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году? / MForum.ru

28.04. [Новости компаний] Микроэлектроника в Малайзии / MForum.ru

13.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Директор STMicroelectronics говорит что Китай является растущим рынком, несмотря на "войну чипов" с США / MForum.ru

11.03. [Новости компаний] Микроэлектроника в Японии / MForum.ru

11.03. [Новости компаний] Renesas Electronics Corporation / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

19.02.2012 11:27 От: ABloud

Renesas Mobile Corp. объявила о планах до конца 2012 года начать отгрузки интегрированного процессора приложений LTE. MP5232 - это чип, который поддерживает одновременно LTE и HSPA+. Чип будет конкурировать с аналогичным от Qualcomm, который, как ожидается, появится на рынке в июне 2012 года.

MP5232 поддерживает мультирежимные FDD и TDD LTE категории 4, а также 3G, включая HSPA, HSPA+ и EDGE. На чипе также есть два ядра 1.5 ГГц ARM Cortex 9 и графика Imagination SGX543MP2.

Сэмплирование нового чипа Renesas запланировано на конец марта, выход в производства - до конца 2012 года.

Компания не сообщает планов в отношении стоимости чипа, его размеров, энергопотребления. Частично MP5232 опирается на существующий чип SP2531, который используется в некоторых платах 4G.

Основным конкурентом для Renesas MP5232 будет Qualcomm Snapdragon 8960 класса s4. Чип Qualcomm также содержит встроенный процессор LTE с поддержкой TDD и FDD, включая китайский TD-SCDMA, а также более, чем 4 активных частотных диапазона 4G и 3G.

Qualcomm планирует начать производство 8960 с июня 2012 года, чип будет поддерживать тактовые частоты 1.5 - 1.7 ГГц.

Как ожидается, чип Renesas предназначается для того, чтобы на рынке была более бюджетная альтернатива чипу Qualcomm. На базе Renasas можно будет выпускать смартфоны с поддержкой LTE, которые будут стоить меньше US$150.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru

02.03.2012 16:18 От: ABloud

В рамках Всемирного мобильного конгресса Ericsson в сотрудничестве с Renesas Mobil продемонстрировал соединение с сетью LTE «категории 4», специфицированное 3GPP для достижения скорости 150 Мбит/c в нисходящем канале

«Категория 4» - следующий этап в развитии LTE, который сделает работу смартфонов и других LTE-устройств, таких как планшеты, или маршрутизаторы, более комфортной для пользователей. В ходе премьерной демонстрации использовались действующая сетевая инфраструктура Ericsson и трехстандартный LTE-модем SP2531 от Renesas Mobile.

Алексей Бойко, редактор MForum.ru


Новое сообщение:
Complete in 32 ms, lookup=1 ms, find=31 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru

26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru

25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru

24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru

23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru

23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru

20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru

19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru

18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru

17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru

16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru

13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru