Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

MForum.ru

Микроэлектроника: Дайджест микроэлектроники

23.02.2019, MForum.ru


Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС; специалисты в области микроэлектроники востребованы; TSMC строит завод под 5 нм, основными заказчиками могут стать Apple, Qualcomm и Samsung; германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям; новый руководитель Intel подтянет финансы компании.

Микроэлектроника. Полупроводники.

Датчики вибрации нового типа разработали в НИТУ МИСиС

В НИТУ МИСиС разработали новый тип датчиков вибрации для устройств диагностики состояния зданий и мостов. Вместо традиционной ЦТС-керамики (цирконата-титаната свинца) в датчике задействовали пьезокристалл ниобата лития LiNbO3. Это монокристаллический материал, свойства которого стабильны в широком диапазоне температур, в отличие от термозависимого ЦТС. Минусы ниобата лития - слабый пьезоэлектрический эффект, на порядок хуже, чем у ЦТС. В НИТУ смогли существенно повысить чувствительность материала к внешним вибрациям за счет формирования в нем “бидоменной структуры”, такой подход дает сложение сигналов от сегнетоэлектрических доменов, то есть повышению чувствительности датчика на базе LiNbO3 вплоть до 10E-7 g, причем в широком диапазоне температур. Источник: ria.ru.


Cпециалист в области микроэлектроники - востребованная профессия

Специалисты в области микроэлектроники пользуются спросом и в других отраслях даже в наше время всеобщей автоматизации. Известно, что Intel готовится к выходу на рынок дискретных видеокарт в 2020 году. На днях компания приобрела индийский стартап Ineda Systems, который специализировался на разработке полупроводников. Покупка совершена ради кадров компании - более 100 новых сотрудников пополнят штат Intel, но займутся не полупроводниками, а разработкой дискретных GPU. Источник: overclockers.ru


Германская Infineon все больше заказывает тайваньским компаниям

Китайское подразделение Infineon расширяет аутсорсинг тайваньским компаниям как на этапе обработки пластин с чипами, так и упаковку и тестирование микросхем. В Германии останется только производство с наибольшей добавленной стоимостью. Производство в материковом Китае дает уже 34% всей выручки Infineon. Производством чипов для Infineon на Тайване занимаются TSMC, UMC и VIS. Силовую электронику - VIS и Epsil Technologies. Первичной обработкой пластин проводит Phoenix Silicon International (PSI), упаковкой и тестированием: ASE Technology Holding, King Yuan Electronics (KYEC) и Ardentec. Источник: 3dnews.ru.


Новый руководитель Intel подтянет финансы компании

Боб Свон (Bob Swan) избавился от букв и.о. в названии своей должности и теперь возглавляет Intel. Опыт работы г-на Свона финансовым директором компании Intel, как ожидается, сделает ее более финансово-ориентированной, нежели чем технологически ориентированной. Классические маятниковые колебания курса компании - от технологий к финансам и обратно. Поможет ли это Intel, которая сейчас явно не находится на пике технологического расцвета? Впрочем, если забыть об экономической стороне развития, ничего хорошего тоже не будет.
Пока что рынок реагирует на новость позитивно. Источник: fxteam.ru.


За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.12. [Новости компаний]  Кто где в 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

18.08. [Новости компаний] Развитие сетей: На российских сетях Tele2 установлено 25 тысяч новых BS Ericsson / MForum.ru

18.11. [Новости компаний] Телеком: Число публично анонсированных контрактов в области 5G компании Ericsson достигло 31 / MForum.ru

20.10. [Новости компаний]  Вендоры решений 5G / MForum.ru

20.10. [Новости компаний] Новости 5G. Обновляемая публикация / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru

25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru

20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru

20.11. [Новинки]  Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru

19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru

19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru

18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru

17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru

17.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Poco Pad M1 / MForum.ru

14.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z TriFold готовится к анонсу / MForum.ru

14.11. [Новинки] ПО: Apple выпустила вторую бета-версию iOS 26.2 / MForum.ru

13.11. [Новинки] Анонсы: Nubia V80 Design представлен официально / MForum.ru

13.11. [Новинки] Слухи: Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче / MForum.ru

12.11. [Новинки] Слухи: ZTE Blade V80 Vita показался на рендерах / MForum.ru

12.11. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 Pro с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru

11.11. [Новинки] Слухи: Производитель раскрыл спецификации Oppo Reno15 и Reno 15 Pro накануне анонса / MForum.ru