MForum.ru
03.11.2021,
Технологические нормы, применяемые при изготовлении отдельных узлов микросхем. На 2021 год в мире нет серийных производств микросхем по техпроцессам 3нм и ниже.
Новости
2021.12.04 Началась фаза рискового производства чипов по техпроцессу 3нм на одной из фабрик TSMC, сообщает Tom's hardware. С этого момента начался отсчет тех нескольких кварталов, которые обычно требуются, чтобы перейти к массовому производству с использованием данного техпроцесса. Массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022, но поскольку время цикла для нового процесса превышает 100 дней, первые чипы N3, произведенные TSMC, поступят в продажу в начале 2023 года.
Новый процесс основан на активном использовании EUVL (экстремальной УФ-литографии) для более чем 20 слоев, что обещает "существенные улучшения" по сравнению с существующими узлами на базе N5. В частности, TSMC обещает прирост производительности на 10-15% при той же мощности и количестве транзисторов на чипе, либо снижение потребляемой мощности вплоть до 30% при той же тактовой частоте и сложности чипа, либо увеличение плотности логики до 70% (SRAM - до 20%).
Как ожидают многие на рынке, первыми покупателями чипов TSMC N3 станут Apple и Intel, хотя неясно, что именно эти компании будут делать, используя новую технологию.
Будет интересно посмотреть, не получится ли у Samsung раньше предложить рынку свои возможности в области техпроцесса 3нм. Подробнее.
2021.12.03 По данным, которыми располагают в Digitimes, Intel намеревается договориться с TSMC о "бронировании" для своих нужд нового производства чипов с использованием узлов 3нм.
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022. Источник.
2018.12.23 TSMC получила разрешение строить завод 3 нм.
--
Публикации по теме:
08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC утроит инвестиции в производство в Аризоне, вложив $40 млрд / MForum.ru
08.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Первый флагманский процессор с узлами 3нм для смартфонов под Android выпустит не Qualcomm / MForum.ru
21.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC начала новый виток конкуренции началом движения к 1.4нм / MForum.ru
04.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung почти готов к запуску 3нм процесса / MForum.ru
01.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vodafone расширяет программу разработки чипов для RAN / MForum.ru
[Производство микросхем. 3нм]
По
Как это обычно бывает с новыми технологиями, первоначально производство будет весьма лимитированным в объемах - ожидается выпуск не более 40 тысяч чипов в месяц и в Intel хотят "застолбить" этот объем под свои заказы. Для этого в декабре представители Intel приедут на Тайвань.
Ранее гендиректор TSMC заявлял, что массовое производство чипов с использованием узлов 3нм начнется в 2H2022. В Samsung обещают переход на следующее поколение в 1H2022.
15.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek Dimensity 9400e представлен официально / MForum.ru
15.05. [Новинки] Анонсы: Oppo Pad SE официально представлен в Малайзии / MForum.ru
14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru
14.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Huawei Nova 14 Ultra / MForum.ru
13.05. [Новинки] Слухи: Vivo работает над S30 и S30 Pro mini / MForum.ru
13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru
13.05. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 1 VII с компонентами Walkman представлен официально / MForum.ru
12.05. [Новинки] Анонсы: Подтверждена дата глобального релиза Realme GT 7 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Infinix Xpad GT может получить чипсет Snapdragon 888 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экрана и чипсете OnePlus 15 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Анонсы: Представлен концептуальный смартфон Realme GT с АКБ 10000 мАч / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Vivo X200 FE с экраном 6,31 дюйма / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Moto G86 готовится к анонсу / MForum.ru
06.05. [Новинки] Анонсы: Lava выпустила доступный смартфон Yuva Star 2 / MForum.ru
06.05. [Новинки] Слухи: Moto G56 засветился на официальном рендере / MForum.ru
05.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme C75 5G с Dimensity 6300 и привлекательной ценой / MForum.ru
05.05. [Новинки] Слухи: Появились рендер и характеристики Honor 400 / MForum.ru
29.04. [Новинки] Анонсы: Представлена Nubia Z70S Ultra с крупным сенсором 1/1,3'' / MForum.ru
28.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14T с Dimensity 6300 и аккумулятором емкостью 6000 мАч / MForum.ru