Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна / MForum.ru

21.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

30.10. [Новинки] Слухи: Realme C85 Pro с АКБ 7000 мАч готовится к анонсу / MForum.ru

29.10. [Новинки] Слухи: Honor Magic 8 Ultra могут представить в начале 2026 года / MForum.ru

28.10. [Новинки] Слухи: Vivo S50 Pro mini и S50 mini готовятся к анонсу / MForum.ru

27.10. [Новинки] Анонсы: Lava Shark 2 – ультрабюджетный смартфон для оффлайн-розницы / MForum.ru

24.10. [Новинки] Анонсы: Redmi K90 – новый «доступный флагман» представлен в Китае / MForum.ru

24.10. [Новинки] Анонсы: Redmi K90 Pro Max на базе Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru

23.10. [Новинки] Анонсы: Nubia Z80 Ultra с новой 35 мм камерой представлен официально / MForum.ru

22.10. [Новинки] Анонсы: Realme GT8 представлен официально / MForum.ru

22.10. [Новинки] Анонсы: Realme GT8 Pro – смартфон со сменным обрамлением камер и топовыми характеристиками / MForum.ru

21.10. [Новинки] Анонсы: В Китае представлен планшет iQOO Pad 5e / MForum.ru

21.10. [Новинки] Анонсы: Флагманский смартфон iQOO 15 с Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru

20.10. [Новинки] Анонсы: Планшет Oppo Pad 5 и смарт-часы Watch S представлены официально / MForum.ru

20.10. [Новинки] Анонсы: Представлены Oppo Find X9 и X9 Pro на базе чипсета Dimensity 9500 / MForum.ru

20.10. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально / MForum.ru

17.10. [Новинки] Анонсы: Роскошный смартфон Vertu Agent Q можно будет купить только в одном магазине / MForum.ru

16.10. [Новинки] Анонсы: Honor официально представила Magic 8 и Magic 8 Pro / MForum.ru

16.10. [Новинки] Анонсы: Honor Watch 5 Pro представлены официально / MForum.ru

16.10. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad3 Pro 13.3 представлен официально / MForum.ru

16.10. [Новинки] Анонсы: «Новый» Moto G100 с аккумулятором 7000 мАч представлен официально / MForum.ru

15.10. [Новинки] Анонсы: Vivo TWS 5 – флагманские наушники с 11 мм динамиками и Hi-Fi версией / MForum.ru