Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

MForum.ru

Микроэлектроника: GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники

08.03.2022, MForum.ru


Компания GlobalFoundries анонсировала монолитную платформу GF Fotonix, которая сочетает функционал фотоники и чипов RF-CMOS класса 300 ГГц на единой кремниевой пластине. Такой подход позволяет объединить в одном чипе фотонную систему, радиочастотные компоненты и высокопроизводительную логику CMOS. До сих пор для создания таких комплексных решений приходилось довольствоваться набором из нескольких чипов различного типа.

 

 

В GF говорят о том, что пока что эксклюзивно могут выпускать монолитные кремниевые решения для фотоники, обеспечивающие возможность создания оптических чиплетов с поддержкой скоростей до 1,6 - 3,2 Тбит/с (0,5 Тбит/c на волокно). Переход на такие чиплеты позволяет надеяться на повышение эффективности систем передачи данных, на лучшую сохранность сигнала. В частности, ожидается улучшение уровня ошибок передачи данных более, чем в 10 тысяч раз, что обещает возможность создания систем ИИ нового поколения.

Комплексный чип GF позволяет существенно сократить потребности производства в материалах для создания решений на стыке радио и фотоники, а также дает возможность нарастить функциональность подобных устройств. Новое решение также позволяет внедрять инновационные технологии создания чиплетов, включая применение пассивных соединителей для подключения больших оптоволоконных массивов, поддержку 2.5D-подхода и встраиваемых лазеров.

Платформы GD Fotonix будет выпускать фабрика компании GF в городе Мальта, штат Нью-Йорк.

Комплект разработчика будет доступен в апреле 2022 года.

Партнеры GlobalFoundries, такие как EDA Ansys, Cadence Design Systems, Synopsys предоставят инструменты проектирования и обеспечат разнообразные меры поддержки для использования разработок GF в области фотоники. GF предоставит клиентам комплекты эталонного дизайна, услуги по тестированию, производству и другие необходимые услуги, которые помогут быстрее вывести на рынок готовые продукты на базе новой технологии.

Для клиентов, которым требуются высокопроизводительные RF-решения со стыком с фотонными устройствами, будет добавлен соответствующие функциональности в платформу GF SiGe.

Компания GF намеревается также тесно сотрудничать с такими компаниями, как Broadcom, Cisco Systems, Marvell и NVidia с тем, чтобы разрешить некоторые из проблем, с которыми сейчас сталкиваются создатели ЦОД.

Nvidia сообщает о планах выпуска высокопроизводительных и при этом энергоэффективных оптических межсоединителей на базе нового продукта GF для использования в продуктах, предназначенных для современных ЦОД. В частности, как ожидается, новые продукты Nvidia на базе решений GF помогут дать новый импульс созданию высокопроизводительной вычислительной техники и приложений ИИ.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника тренды фотоника Global Foundries

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru

03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна / MForum.ru

21.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ / MForum.ru

20.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru

25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru

24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru

21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru

20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru

20.11. [Новинки]  Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru

19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru

19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru

18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru

17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru

17.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Poco Pad M1 / MForum.ru

14.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z TriFold готовится к анонсу / MForum.ru

14.11. [Новинки] ПО: Apple выпустила вторую бета-версию iOS 26.2 / MForum.ru

13.11. [Новинки] Анонсы: Nubia V80 Design представлен официально / MForum.ru

13.11. [Новинки] Слухи: Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче / MForum.ru

12.11. [Новинки] Слухи: ZTE Blade V80 Vita показался на рендерах / MForum.ru

12.11. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 Pro с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru

11.11. [Новинки] Слухи: Производитель раскрыл спецификации Oppo Reno15 и Reno 15 Pro накануне анонса / MForum.ru