MForum.ru
14.03.2024,
Как сообщает Reuters, стартап Cerebras Systems, известный своими разработками в области чипов для ИИ, анонсировал новую версию чипа размером с пластину. По заявлению компании, это решение будет обеспечивать вдвое большую производительность по той же цене, что и его предшественник.
Почему это важно?
Чипы ИИ Cerebras из Санта-Клары, Калифорния, конкурируют с решениями лидера рынка - компании NVidia. Cerebras делает ставку на то, что ее чип размером с пластину превзойдет по производительности кластеры чипов NVidia.
Cerebras уже успел удивить всю отрасль самым большим в мире чипом первого поколения. Восемнадцать месяцев спустя компания увеличила рекорд, перейдя на техпроцесс 7нм. Еще 1.5 года и на этот раз Cerebras представляет часть чипа, выполненную уже по технологии 5нм. В ней - более 3.5 трлн транзисторов.
Ключевая проблема микроэлектроники - потребление электроэнергии чипами. Новинка от Cerebras потребляет столько же, сколько и предыдущий "гигачип", но при куда большей производительности. Соответственно, можно построить более эффективную систему обучения ИИ с тем же уровнем затрат.
Новый Wafer-Scale Engine 3 (WSE-3) - это 4 трлн транзисторов, способных обеспечивать производительность 125 петафлопс. Выпущена пластина на TSMC. Cerebras собирается продавать системы WSE-3 вместе с чипами Qualcomm AI 100 Ultra для инференса. (Инференс в контексте искусственного интеллекта (ИИ) - это процесс, в ходе которого обученная модель ML применяется к новым данным для получения прогнозов или принятия решений. Во время инференса модель ИИ применяется к новым данным, которые она не видела во время обучения).
Очень интересная альтернатива "классике" NVidia. Будет интересно посмотреть, насколько заметную долю рынка чипов для ИИ сможет отгрызть Cerebras.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника ИИ искусственный интеллект Cerebras зарубежные новости
--
Публикации по теме:
14.05. [Новинки] Анонсы: ZTE Nubia Z70S Ultra выходит на международные рынки / MForum.ru
14.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Huawei Nova 14 Ultra / MForum.ru
13.05. [Новинки] Слухи: Vivo работает над S30 и S30 Pro mini / MForum.ru
13.05. [Новинки] Компоненты: MediaTek представил Helio G200 с немного более быстрым графическим процессором и лучшим HDR для видео / MForum.ru
13.05. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 1 VII с компонентами Walkman представлен официально / MForum.ru
12.05. [Новинки] Анонсы: Подтверждена дата глобального релиза Realme GT 7 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Infinix Xpad GT может получить чипсет Snapdragon 888 / MForum.ru
12.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности об экрана и чипсете OnePlus 15 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Анонсы: Представлен концептуальный смартфон Realme GT с АКБ 10000 мАч / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Раскрыты спецификации Samsung Galaxy Z Flip 7 / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Появились подробности о Vivo X200 FE с экраном 6,31 дюйма / MForum.ru
07.05. [Новинки] Слухи: Moto G86 готовится к анонсу / MForum.ru
06.05. [Новинки] Анонсы: Lava выпустила доступный смартфон Yuva Star 2 / MForum.ru
06.05. [Новинки] Слухи: Moto G56 засветился на официальном рендере / MForum.ru
05.05. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme C75 5G с Dimensity 6300 и привлекательной ценой / MForum.ru
05.05. [Новинки] Слухи: Появились рендер и характеристики Honor 400 / MForum.ru
29.04. [Новинки] Анонсы: Представлена Nubia Z70S Ultra с крупным сенсором 1/1,3'' / MForum.ru
28.04. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14T с Dimensity 6300 и аккумулятором емкостью 6000 мАч / MForum.ru
25.04. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13T дебютирует с 6,3-дюймовым OLED-дисплеем, Snapdragon Elite и АКБ 6260 мАч / MForum.ru
24.04. [Новинки] Анонсы: Honor Band 10 представлен официально / MForum.ru