MForum.ru
18.03.2024,
Как сообщает Reuters, в TSMC изучают возможности создания в Японии передовых мощностей по упаковке чипов. Это выгодно обеим потенциальным сторонам - для TSMC это возможность приблизить свои производства к потребителям, подстраховаться в плане возможных коллизий, которые могут возникнуть в ходе силового решения Китаем "проблемы Тайваня". Для Японии это рост возможностей по "перезагрузке" своего полупроводникового производства, возможность получить доступ к новым технологиям, обучить кадры и т.п.
Пока что идет "ранняя фаза" обсуждений. По словам источника, который не разглашается, речь идет о технологии упаковке CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), разработке TSMC, которая позволяет создавать объемные ИМ, в которых несколько чипов устанавливаются на единой подложке, 3D-пакетом. Благодаря этому подходу удается уменьшить площадь чипа, добиваясь высокой производительности. На сегодняшний день эта технология упаковки представлена только на Тайване.
Спрос на передовые виды упаковки в мире вырос за счет роста интереса к системам ИИ. В январе гендиректор TSMC заявлял, что компания планирует удвоить объемы чипов, произведенных с использованием CoWos в 2024 году, а в 2025 году расширение соответствующих мощностей продолжится. Кроме того, в понедельник TSMC заявила, что планирует развернуть дополнительные мощности по упаковке чипов в Цзяи, что на юге Тайваня, чтобы успевать за ростом рыночного спроса, но без подробностей о конкретных технологиях. Строительство в Цзяи начнется уже в мае 2024 года.
В Японии TSMC уже построила и запустила фабрику по производству микросхем в Кюсю, еще одну фабрику компания планирует запустить на том же острове в ближайшие 2 года. TSMC сотрудничает с Sony и Toyota, общий объем инвестиций TSMC в Японии, как ожидается, превысит $20 млрд. Компания получает поддержку правительства Японии, включая поддержку госсубсидиями. В 2021 году TSMC открыла центр исследований и разработок в области упаковки чипов в префектуре Ибараки, к северо-востоку от Токио.
В Японии новым слухам рады, страна располагает экосистемой для поддержки упаковочного производства TSMC на своей территории. С другой стороны, спрос на упаковку CoWoS в Японии в настоящее время весьма ограничен, отмечает аналитик TrendForce Джоан Чиао, по ее словам большинство нынешних потребителей CoWoS упаковки TSMC сосредоточены в США. Вместе с тем, учитывая планы Японии на существенное усиление позиций на мировом рынке микроэлектроники, ситуация может измениться. Та же Intel тоже рассматривает возможность передового исследовательского центра в области упаковки в Японии, а Samsung ведет переговоры с японскими компаниями, готовясь представить технологию упаковки, аналогичную той, что уже использует SK Hynix для создания чипов памяти с высокой пропускной способностью.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Япония слухи упаковка CoWoS TSMC зарубежные новости
--
Публикации по теме:
05.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм / MForum.ru
12.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм / MForum.ru
19.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Почему производство чипов это новая гонка вооружений / MForum.ru
11.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения / MForum.ru
09.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники / MForum.ru
01.08. [Новинки] Анонсы: Vivo T4R представлен официально / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Игровой смартфон Infinix GT 30 5G+ готовится к анонсу / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: iQOO Z10 Turbo + будет оснащен литий-ионным аккумулятором емкостью 8000 мАч / MForum.ru
01.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A17 замечен на рендерах / MForum.ru
31.07. [Новинки] Анонсы: HMD FC Barcelona 3210 – телефон с ИИ для фанатов Barça / MForum.ru
29.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y400 на базе Snapdragon 685 представлен в Индонезии / MForum.ru
28.07. [Новинки] Анонсы: itel Super Guru 4G Max – кнопочный телефон с искусственным интеллектом для Индии / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 с АКБ 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 Pro с Snapdragon 7 Gen 4 и тремя 50 Мп камерами представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Honor Pad X7 с Android 15 представлен официально / MForum.ru
24.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi 15C 5G / MForum.ru
24.07. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo 80 Lite 4G представлен официально / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 5 может получить Dimensity 8500 Ultra / MForum.ru
22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru
22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru
18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru