MForum.ru
06.04.2024,
Впору задаться вопросом - такое вообще бывает? Похоже, что да. О новинке X-Silicon Inc. (XSi) рассказывает Tom'sHardware.com.
Микропроцессор с такими необычными возможностями создан на базе архитектуры RISC-V, кроме ядра ЦП RISC-V в нем поддерживаются векторные вычисления и ускоритель - все в одном чипе. Гибридный CPU/GPU чип поддерживает открытые стандарты, обещано, что и код у него будет открытым, сообщает Jon Peddie Research. Чип предназначен для различных применений, включая ИИ, для которого обычно используют специализированные CPU или GPU. ИИ требует от микропроцессора высокой производительности. Можно ли ее ожидать от предложенного гибрида?
Новинка спроектирована, как "мастер на все руки". Если при этом он эффективен, то это заявка на успех, поскольку отрасль давно ищет open source процессор, который можно было бы использовать в решениях виртуальной реальности, автомобилях и устройствах IoT. Чип X-Silicon сочетает возможности CPU и GPU в одноядерной архитектуре, что не похоже на типовые решения Intel и AMD, где обычно есть отдельные ядра ЦП и ядра графического процессора. Вместо этого, само ядро предназначено для выполнения задач как CPU, так и GPU. В этом смысле новинка похожа на заброшенный проект Intel Larabee, в рамках которого x86 пытались научить работать с графикой и другими рабочими нагрузками.
В чипе реализована архитектура C-GPU X-Silicon, которая объединяет функции ускорителя с векторным ядром процессора RISC-V. Процессор построен на основе векторного ядра RISC-V с 32-битным FPU и ALU Scaler. Поддерживается планировщик потоков, механизм обрезки (Clipping Engine), растеризатор, блок обработки текстур, нейронный движок и пиксельный процессор. Чип предназначен для работы с приложениями, включая ИИ, HPC (высокопроизводительные вычисления), геометрические вычисления, а также поддержку 2D- и 3D-графики.
Теоретически способность гибридного чипа X-Silicon обрабатывать код CPU и GPU в одном ядре дает ему множество преимуществ. Чип использует открытый стандарт RISC-V ISA, выполняя один поток инструкций. Это позволяет обходиться меньшим объемом памяти и добиваться высокой эффективности, поскольку не требуется копирование данных между пространством памяти CPU и пространством памяти GPU.
Ядра CPU/GPU могут быть объединены в многоядерную конструкцию, что позволяет наращивать вычислительную мощность по мере необходимости. В многоядерном формате несколько ядер располагаются на одном чипе, их соединяет высокоскоростная структура. В такой конструкции реализованы быстрые встроенные кэши SRAM и eDRAM, служащие кэшем L2, который может агрегировать данные из нескольких ядер. При необходимости, каждое ядро можно задействовать для исполнения графических вычислений, ИИ, видео, физики, HPC или других рабочих нагрузок независимо от других ядер.
Благодаря такой конструкции архитектура C-GPU X-Silicon потенциально может выполнять любые типы рабочих нагрузок CPU/GPU. X-Silicon утверждает, что у нее уже есть графический API Vulkan, работающий с "объединенным ускорением GPU". Это должно помочь его внедрениям в устройства под Android.
Поскольку новый дизайн основан на RISC-V, любой может использовать эту архитектуру без необходимости платить роялти за набор инструкций - в отличие о x86 и ARM. Если все будет работать так, как задумано, такие чипы могут встряхнуть микропроцессорную индустрию. Используемые в настоящее время стандартные конструкции не столь гибки и функциональны, как то, что создали в X-Silicon. По крайней мере, в теории.
Будет ли все это работать на практике так же хорошо, как заявляется, пока что неизвестно. Скорее всего, это станет известно сравнительно быстро. Сообщается, что комплекты для разработки ПО под новый процессор будут переданы первым партнерам еще до конца 2024 года.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника микропроцессоры RISC-V зарубежные новости
--
Публикации по теме:
08.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая / MForum.ru
06.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: НИИЭТ набирает разработчиков в дизайн-центр проектирования ИМС / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Китай делает ставки на чипы RISC-V, чтобы избежать экспортных ограничений США / MForum.ru
08.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel раскрывает над RISC-V свой зонтик и берет в руки лейку / MForum.ru
01.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Vodafone расширяет программу разработки чипов для RAN / MForum.ru
30.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Nothing Phone (3a) и (3a) Pro / MForum.ru
29.01. [Новинки] Анонсы: TCL P10 Color Ink Eye Protection с технологией NXTPAPER представлен в Китае / MForum.ru
29.01. [Новинки] Слухи: Nothing Phone (3a) получит больший экран 6,8'' и телеобъектив 50 Мп / MForum.ru
28.01. [Новинки] Слухи: Грядущий анонс смартфона iQOO Neo 10R подтвержден официально / MForum.ru
27.01. [Новинки] Анонсы: Lava Yuva Smart – смартфон за 6000 рупий / MForum.ru
27.01. [Новинки] Слухи: Vivo V50 представят в феврале, V50 Pro - позже / MForum.ru
24.01. [Новинки] Слухи: Tecno работает над серией смартфонов Camon 40 / MForum.ru
24.01. [Новинки] Анонсы: Galaxy S25 Ultra – первый телефон Samsung с 16 ГБ оперативной памяти / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 и S25+ оснащены Snapdragon 8 Elite и 12 Гб ОЗУ для всех рынков / MForum.ru
23.01. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy S25 Ultra – тоньше, легче и с новой сверхширокоугольной камерой 50 Мп / MForum.ru
22.01. [Новинки] Слухи: Apple iPhone SE 4 получит Dynamic Island / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Ultra может получить 200 Мп сенсор / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: Google Pixel 10a работает над оптимизацией стоимости Google Pixel 10a / MForum.ru
21.01. [Новинки] Слухи: iQOO Neo10R для индийского рынка представят в феврале / MForum.ru
20.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты европейские цены смартфонов Samsung Galaxy S25 / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Realme P3 будет доступен в трех комбинациях памяти и трех цветах / MForum.ru
17.01. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о чипсетах будущих планшетов Samsung / MForum.ru
16.01. [Новинки] Слухи: Раскрыта толщина складного смартфона Oppo Find N5 / MForum.ru
16.01. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Nubia Flip 2 с 6,9-дюймовым дисплеем появился в Японии / MForum.ru
15.01. [Новинки] Анонсы: Motorola представила Moto G Power 2025 и Moto G 2025 / MForum.ru