MForum.ru
17.01.2025,
По мере того, как Nvidia наращивает производство многочиплетных продуктов линейки Blackwell компания все масштабнее использует упаковку CoWoS-L, уходя от упаковки CoWoS-S, подтвердил на пресс-конференции гендиректор компании Дженсен Хуан.
Пресс-конференция была проведена в рамках открытия передового упаковочного предприятия Siliconware Precision Industries Limited (SPIL), тайваньской дочерней компании ASE Technology.
Продукция линейки Hopper, которую компания продолжает производить, продолжит опираться на CoWoS-S. Но новые производственные мощности создаются уже под CoWoS-L.
CoWoS-S – это передовая технология упаковки 2.5D, в которой для соединения чиплетов используют кремниевый интерпозер. Она активно использовалась для выпуска GPU Nvidia A100 на базе Ampere и H100 на базе Hopper, использующих подключения к HBM.
Однако GPU Nvidia B100 и B200 на основе Blackwell требует двух вычислительных чиплетов, которым необходимо взаимодействие с пропускной способностью 10 ТБ/с. Эту возможность не мог обеспечить интерпозер, но обеспечивает комбинация локальных кремниевых межсоединений (LSI) и органического интерпозера, действующего в качестве перераспределительного слоя (RDL).
В первых выпусках графических процессоров Nvidia B100 и B200 была выявлена конструктивная проблема, снижающая производительность.
Компания ее исправила, перепроектировав верхние металлические слои маршрутизации и увеличив площадь кристалла. На текущем этапе графические процессоры Blackwell имеют два вычислительных кристалла с предсказуемой производительностью.
Еще одна версия ускорителя, над которой компания сейчас работает, получит название B200A. Она основывается на монолитном кристалле B102 с 144 ГБ (4 стека) HBM3E, которые упакованы привычным методом CoWoS-S. Этот продукт будет менее производительный, чем B100 и B200, но зато более бюджетный. По слухам, это будет нишевый продукт, а мейнстримом останутся двухвычислительные графические процессоры B100, B200 и, в конечном итоге, B300.
Компания SPIL, дочерняя компания ASE Technology Holding, это один из немногих аутсорсинговых поставщиков услуг по сборке и тестированию полупроводников (OSAT), которые лицензировали технологию CoWoS-S компании TSMC и обладают необходимым оборудованием для создания систем в корпусе.
Присутствие гендиректора TSMC на церемонии открытия SPIL по мнению экспертов может указывать на то, что компания планирует активно использовать эти мощности для выпуска своих новых продуктов.
По материалам Tom's hardware
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка корпусирование
--
Публикации по теме:
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме / MForum.ru
31.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий / MForum.ru
19.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк / MForum.ru
09.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре / MForum.ru
13.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: Появились фото Nothing Phone (3) / MForum.ru
11.06. [Новинки] Анонсы: Honor X6c дебютирует с дисплеем 120 Гц и Helio G81 Ultra / MForum.ru
10.06. [ПО] Анонсы: iOS 26 анонсирована с новым дизайном Liquid Glass, обновленным приложением Visual Intelligence и Games / MForum.ru
10.06. [Новинки] Слухи: Раскрыт дизайн и некоторые спецификации Vivo Y400 Pro / MForum.ru
09.06. [Новинки] Анонсы: Представлен бюджетный 5G-смартфон Vivo Y300c / MForum.ru
09.06. [Новинки] Слухи: Samsung Unpacked 2025 состоится в середине июля / MForum.ru
06.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus Pad 3 со Snapdragon 8 Elite представлен официально / MForum.ru
06.06. [Новинки] Анонсы: Представлен Redmi Pad 2 с экраном 90 Гц и аккумулятором 9000 мАч / MForum.ru
05.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные спецификации Honor MagicPad 3 / MForum.ru
05.06. [Новинки] Анонсы: OnePlus 13s – компактный смартфон на базе Snapdragon 8 Elite / MForum.ru