Интересные новости мирового и российского рынка полупроводниковых технологий, производства полупроводников.

Ангстрем-Т готовит первую партию в 1000 пластин для китайцев

В 2018 году “Ангстрем-Т” подписала три контракта с китайской Zhejiang Sirius Semiconductor Co.,Ltd. на поставку ряда полупроводниковых изделий на пластинах. В конце года первые опытные партии ушли в Китай и прошли испытания. Сейчас на предприятии готовятся к производству порядка 1000 пластин по технологии 250 нм, которую отправят в Китай в марте 2019 года.

В дальнейшем объемы отгрузок продукции Ангстрем-Т в Китай будут расти вплоть до 10 тысяч пластин в месяц. Общая сумма контрактов - более 2 млрд рублей, согласно данным Ангстрем-Т. На фоне задолженности компании, выраженной двузначным числом в миллиардах рублей, - это незначительная сумма. Мало того, в 2019 году компания нуждается в дополнительном финансировании еще на 3 млрд руб., не получив которого, готова остановить производство Источник: angstrem-t.com

В Москве откроют производство корунда для микроэлектроники

Зеленоградская компания “Рокор” планирует открыть на площадке “Алубушево” в особой экономической зоне “Технополис Москва” производство синтетических сапфиров (Al2O3), применяющихся в микроэлектронике. Стоимость проекта оценивается в 151 млн рублей. ООО “Рокор” задействует участок площадью 0.59 га, будет создано 50 рабочих мест.

В запланированном ассортименте продукции - пластины для производителей полупроводниковых микросхем и 6” пластины для изготовления светодиодов, а также сапфировые трубки, затворки для часов, заготовки для мобильных телефонов. Начало производство запланировано на весну 2020 года. Источник: icmos.ru
Компания Рокор основана в 1994 году выходцами из Министерства электронной промышленности. Компания выпускает обширный спектр изделий из сапфира, успешно реализует их на внешнем и внутреннем рынке. 

TSMC завершает подготовку к началу выпуска пластин 7 нм с использованием сканеров EUV

Тайваньская TSMC начнет исполнять коммерческое заказы на производство продуктов по процессу n7+ (7 нм на базе EUV) в конце марта 2019 года. Как ожидается, первыми массовыми изделиями станут процессоры Apple A13. Компания еще не получила и не развернула 18 сканеров, зарезервированых у производителя ASML. Всего в 2019 году будет выпущено 30 таких установок, другим крупным покупателем этих сканеров является Samsung. Сканеры EUV компания TSMC будет использовать также для выпуска чипов 5 нм. Производство по этому процессу начнется в 1H2020.

Компания TSMC начала выпуск кристаллов по 7 нм техпроцессу (иммерсионная литография без использования EUV) еще в 2q2018. В 2018 году доля пластин с чипами 7 нм составляла 9%, в 2019 году ожидается рост до 25%. Источник: overclockers.ru.

TMC начала сэмплирование флеш-памяти стандарта UFS v.3.0

TMC Europe анонсировала встраиваемую флеш-память стандарта UFS v.3.0 (Universal Flash Storage) емкостью 128, 256 и 512 ГБ. В устройствах задействована 96-слойная 3D-память BiCS FLASH производства Toshiba, в планах переход на 128-слойную память. В корпусе 11,5 х 13 мм помещается память и контроллер.
Новинка предназначена для использования в смартфонах, планшетах и устройствах AR/VR. Сэмплирование чипов 128 ГБ началось 22 января. Теоретическая скорость интерфейса - до 11,6 Гбит/с на линию (23,2 Гбит/с для двух линий). TMC Europe принадлежит консорциуму Bain, Toshiba и Hoya Corp. Источник: businesswire.com.
Ранее в январе 2019 года TMC представила твердотельные накопители BG4 емкостью до 1 ГБ. Уже начались поставки этих накопителей отдельным OEM-производителям, массовые поставки начнутся в 2q2019. Подробнее: nvworld.ru

Аналитики обещают рынку памяти возвращение к росту еще в 2019 году

Несмотря на американо-китайскую торговую войну, аналитики таких компаний как Credit Suisse и Kiwoom Securities уверены, что после снижения оборотов рынка памяти в 1q2019 и соответствующего сокращения складских запасов, уже в 2019 году рынок памяти вернется к росту спроса и объемов. И это может закончится даже восстановлением и ростом цен на продукцию. Источник: 3dnews.ru.

В РКС разработают методику расчета срока работы компонентов

В Научном центре сертификации элементов и оборудования (НЦ СЭО) Российских космических систем идет разработка новой методики, которая позволила бы оценивать сроки работы компонентов с учетом времени их хранения на складах. Методика основана на предположении, что можно построить цифровые модели расчетов срока работы, основываясь на данных исследования деградации компонентов при воздействии на них особых условий испытаний - если увеличить температуру, влажность, другие параметры. Как ожидается, то, что произойдет с изделием за полгода хранения в особых условиях, произойдет и через 20 лет при менее жестких условиях. Подробнее: russianspacesystems.ru.

Стартовал VI сезон конкурса INRADEL

В этом сезоне в конкурсе “Инновационная радиоэлектроника” представлено такое направление, как микроэлектроника.

Цель конкурса - подготовить научно-технические проекты от стадии идеи до практической реализации. Организатор - ЦНИИ Электроника при поддержке Министерства промышленности и торговли РФ. Конкурс - это также экосистема поддержи стартапов на ранней стадии. Авторы лучших работ сезона разделят денежный призовой фонд в размере 2 млн рублей, есть также призы от представителей промышленности. Регистрация - до 1 ареля 2019 года. Подробнее о проекте: inradel.ru.

В НИИЭТ разработаны лабораторные усилители мощности

В АО НИИЭТ разработаны новые лабораторные усилители мощности: 

Источник: niiet.ru.

Китайская Orbita Aerospace - новый партнер НТЦ “Модуль”

В ходе визита российской делегации в Zhuhai Orbita Aerospace Science & Technology Co. Ltd., специализирующуюся в области космической микроэлектроники, стороны подписали соглашение о намерениях и договорились о развитии сотрудничества. Источник: module.ru

Белорусский Интеграл расширил номенклатуру изделий ОСМ

В серийном производстве ОАО “Интеграл” в 2018 году появились новые изделия специального назначения с категорией качества ОСМ: ОСМ1325ЕН1.8У, ОСМ1325ЕН2.5У, ОСМ1325ЕН2.85У, ОСМ1325ЕН3У, ОСМ1325ЕН3.3У, ОСМ1325ЕН5У, ОСМ1325ЕР1У, ОСМ1642РК1УБМ, ОСМ1842ВГ2, ОСМ1880ВЕ81У, ОСМ5559ИН17Т, ОСМ5559ИН18Т. Категория ОСМ расшифровывается как “Особо Стойкий Малопартионный”. Изделия данной категории качества обладают наивысшим уровнем надежности и стойкости к воздействию внешних факторов и выпускаются промышленностью малыми партиями для использования в атомной и аэрокосмической сферах применения. Источник: integral.by.

Систему ISaGRAF 6 Fiord Target портировали на платформу Байкал-Т1

Специалисты компании Фиорд портировали систему ISaGRAF 6 Fiord Target на платформу процессора BE-T1000 и создали прототип программируемого логического контроллера (ПЛК) на его базе. Для желающих открыт доступ к демоверсии дистрибутива ISaGRAF для платформы BE-T1000. Подробнее: baikalelectronics.ru.

RFID метки, подтверждающие техосмотр, придется клеить на стекло автомобиля

В Украине результат сданного техконтроля личного автомобиля с 1 мая 2019 года должен будет фиксироваться на лобовом стекле. Владельцам авто придется помещать туда самоклеющуюся марку радиочастотной идентификации. Декларируется, что это снизит объемы фальсификации протоколов ОТК. Требование становится обязательным с 1 мая 2019 года. Источник информации - Главный сервисный центр МВД Украины. Источник: ukrinform.ru.

+ 

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники