MForum.ru
02.09.2015,
В рамках IFA 2015 компания Intel представила новое поколение мобильных процессоров, нацеленное на компьютеры, ноутбуки и планшеты.
Процессоры Core m3, m5, m7 нацелена на массовые устройства, где не требуется высокая производительность, но нужно получить минимальное энергопотребление и обойтись без активного охлаждения. Из особенностей отметим Hyper-threading,Turbo Boost, графику Intel HD 515 и кэш 4 МБ L3. Рабочие частоты Core m3, m5, m7 соответственно составляют 900, 1100 и 1200 МГц. В части прироста производительности Intel обещает до 20% по процессору, до 40% по графической части. Появление устройств на базе Core m3, m5, m7 ожидается в ближайшие 2 месяца.
К U-серии относятся устройства сочетающие баланс производительности и энергопотребления (15 / 28 Вт). Особенность чипов серии – 64 Мб eDRAM, что позволяет графическому ускорителю работать без обращения к оперативной памяти.
Также были представлены обновленные чипы семейства Core i3s, i5s и i7s и мощные чипы Intel Xeon E3. Из поддерживаемых новинками технологий можно отметить Thunderbolt 3 и USB Type-C, Intel RealSense, Intel WiDi (Pro WiDi). По данным Intel, относительно компьютеров аналогичного класса 5-летней давности прирост производительности по центральному процессору составит до 2,5 раз, по графической части – до 30 раз (относительно соответствующей интегрированной графики Intel).
© Антон Печеровый,
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
16.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США / MForum.ru
06.05. [Новости компаний] Искусственный интеллект: В Билайн готовят решения для инференса ИИ-моделей / MForum.ru
04.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel и TSMC предварительно договорились о создании СП по производству чипов / MForum.ru
07.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel отдала TSMC на аутсорсинг производство до 30% заказов / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Oppo Reno 13A для японского рынка представлен официально / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон iQOO Z10 Lite официально представлен в Индии / MForum.ru
18.06. [Новинки] Анонсы: Fujitsu Arrows F-51F представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты основные подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Trump Mobile T1 представлен официально / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Анонсирован Realme Narzo 80 Lite 5G с Dimensity 6300 и аккумулятором 6000 мАч / MForum.ru
17.06. [Новинки] Анонсы: Infinix представил смартфоны серии Smart 10 / MForum.ru
16.06. [Новинки] Слухи: Планшет OnePlus Pad Lite будет базироваться на Helio G100 SoC / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Предсказана производительность бенчмарков Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K Pad / MForum.ru
13.06. [Новинки] Слухи: Vivo T4 Lite готовится к анонсу / MForum.ru
11.06. [Новинки] Слухи: OnePlus Nord 5 и Nord CE5 могут представить 8 июля / MForum.ru