Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

19.03.2024, MForum.ru


Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.

 

 

Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.

Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.

Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.

MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.

Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.

(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).

В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.

Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.

Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Южная Корея слухи упаковка HBM3E MR-MUF зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

14.03. [Новинки] Слухи: Появились официальные рендеры Motorola Edge 60 Fusion / MForum.ru

14.03. [Новинки] Слухи: Oppo выпустит Find X8S с дисплеем 6,3 дюйма / MForum.ru

13.03. [Новинки] Анонсы: Oppo A5 Pro (4G) представлен официально / MForum.ru

13.03. [Новинки] Слухи: Google Pixel 9a замечен на новых фото / MForum.ru

12.03. [Новинки] Анонсы: Vivo Y29s 5G представлен с Dimensity 6300 и знакомым дизайном / MForum.ru

12.03. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E5 Plus дебютирует с 6,75-дюймовым дисплеем и 50 Мп камерой / MForum.ru

11.03. [Новинки] Слухи: Realme P3 Ultra получит характеристики флагманского уровня / MForum.ru

11.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo Y300i с емким АКБ / MForum.ru

10.03. [Новинки] Слухи: Стали известны основные подробности о Xiaomi Civi 5 Pro / MForum.ru

10.03. [Новинки] Анонсы: Infinix представил Note 50 и Note 50 Pro с емкими АКБ / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3a) Pro представлен официально / MForum.ru

07.03. [Новинки] Анонсы: Tecno представляет Camon 40, Camon 40 Pro, Camon 40 Pro 5G и Camon 40 Premier 5G / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Vivo T4x поставляется с емкой батареей и 50-мегапиксельной основной камерой / MForum.ru

06.03. [Новинки] Анонсы: Новейшие iPad Air поставляются с чипом M3 от Apple / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: iPad (2025) дебютирует с чипом A16 и без Apple Intelligence / MForum.ru

05.03. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme 14 Pro Lite на базе Snapdragon 7s Gen 2 / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Poco M7 5G – 50 Мп камера и 4 года обновлений безопасности / MForum.ru

04.03. [Новинки] Анонсы: Flyme OS жива, Meizu возвращается! / MForum.ru

03.03. [Новинки] Анонсы: Новая OLED-панель Samsung ярче и энергоффективнее / MForum.ru