MForum.ru
19.03.2024,
Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.
Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.
Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.
Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.
MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.
Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.
(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).
В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.
Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.
Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Южная Корея слухи упаковка HBM3E MR-MUF зарубежные новости
--
Публикации по теме:
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L? / MForum.ru
16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru
26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США / MForum.ru
26.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron / MForum.ru
22.10. [Новинки] Анонсы: Realme GT8 представлен официально / MForum.ru
22.10. [Новинки] Анонсы: Realme GT8 Pro – смартфон со сменным обрамлением камер и топовыми характеристиками / MForum.ru
21.10. [Новинки] Анонсы: В Китае представлен планшет iQOO Pad 5e / MForum.ru
21.10. [Новинки] Анонсы: Флагманский смартфон iQOO 15 с Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru
20.10. [Новинки] Анонсы: Планшет Oppo Pad 5 и смарт-часы Watch S представлены официально / MForum.ru
20.10. [Новинки] Анонсы: Представлены Oppo Find X9 и X9 Pro на базе чипсета Dimensity 9500 / MForum.ru
20.10. [Новинки] Анонсы: Складной смартфон Huawei Nova Flip S представлен официально / MForum.ru
17.10. [Новинки] Анонсы: Роскошный смартфон Vertu Agent Q можно будет купить только в одном магазине / MForum.ru
16.10. [Новинки] Анонсы: Honor официально представила Magic 8 и Magic 8 Pro / MForum.ru
16.10. [Новинки] Анонсы: Honor Watch 5 Pro представлены официально / MForum.ru
16.10. [Новинки] Анонсы: Honor MagicPad3 Pro 13.3 представлен официально / MForum.ru
16.10. [Новинки] Анонсы: «Новый» Moto G100 с аккумулятором 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
15.10. [Новинки] Анонсы: Vivo TWS 5 – флагманские наушники с 11 мм динамиками и Hi-Fi версией / MForum.ru
15.10. [Новинки] Анонсы: Vivo Watch GT 2 с ярким дисплеем и eSIM представлены официально / MForum.ru
14.10. [Новинки] Анонсы: Планшет Vivo Pad 5e представлен официально / MForum.ru
14.10. [Новинки] Анонсы: Vivo X300 и X300 Pro с 200 Мп камерами представлены официально / MForum.ru
14.10. [Новинки] Анонсы: Характеристики Honor Magic 8 Pro раскрыты до анонса / MForum.ru
14.10. [Новинки] Слухи: Nothing работает над Phone (3a) Lite / MForum.ru
13.10. [Новинки] Анонсы: Suunto Vertical 2 – смарт-часы для активного отдыха / MForum.ru
13.10. [Новинки] Анонсы: Роскошный Samsung W26 представлен в Китае / MForum.ru