Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix готов к поставке первой партии чипов памяти следующего поколения для систем ИИ

19.03.2024, MForum.ru


Речь конечно же о чипах HBM-памяти 4-го поколения, HBM3E (High Bandwidth Memory 3E - памяти с высокой скоростью обмена информацией). Компания не называет клиента, которому планирует отгрузить первую партию чипов HBM3E, но многие уверены, что это NVidia.

 

 

Поставка состоится всего через 7 месяцев после официального анонса чипов HBM3E.

Это событие укрепит позиции SK Hynix на рынке производства памяти для систем ИИ.

Особенность памяти для систем ИИ - чрезвычайно высокая скорость работы, более 1,15 Тбайт/с. В этих условиях, проблема отвода тепла становится одной из основных. По заявлению SK Hynix, HBM3E обеспечивает на 10% лучшее рассеивание тепла по сравнению с чипами предыдущего поколения за счет усовершенствованного процесса, известного как MR-MUF.

MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill - что можно перевести как массовое отверждение изоляционного слоя с частичным заполнением формы) - это технология, используемая в HBM3E для улучшения отвода тепла и контроля деформации.

Суть MR-MUF, насколько я понимаю, состоит в том, что в пространство между чипами HBM3E вносят жидкий материал с высокой теплопроводностью, который заполняет все пустоты и зазоры. Затем производится отверждение пакета слоев за счет нагрева. Такой подход обеспечивает в дальнейшем возможность эффективного отвода тепла от чипов, а заодно защищает их от деформации из-за нагрева, что в итоге повышает надежность сборки и срок службы модуля памяти.

(интересующиеся могут попробовать почитать на корейском здесь https://blog.naver.com/noback91/223145119029 - автор постарался максимально затруднить чтение для иностранцев, но там есть картинки).

В Samsung используют другой подход - NCF (Non Conductive Film - нетокопроводящая пленка, хотя иногда это переводят как Novel Cooling Film - новая охлаждающая пленка), подразумевающий прокладку между слоями чипа специальной непроводящей ток пленки. Но если с обычной памятью этот метод дает хорошие результаты, то в случае с "горячей" памятью HBM3E, есть проблемы с производством.

Ходят упорные слухи, которые подтверждают источники Reuters, что Samsung собрался переходить на MR-MUF, но компания пока что отказывается их подтверждать, напротив, утверждает, что "все идет по плану", а NCF - оптимальное решение. Опять же по слухам, Samsung пока не смог подобрать оптимальный заполнитель для метода MR-MUF, поэтому продолжает мучаться с NCF, в параллель занимаясь отработкой своего решения MR-MUF. Тем временем в SK Hynix вновь забирают себе пальму первенства по части HBM.

Учитывая какой сейчас спрос на ускорители ИИ, SK Hynix неплохо заработает на своей передовой технологии.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Южная Корея слухи упаковка HBM3E MR-MUF зарубежные новости

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L? / MForum.ru

16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru

26.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует инвестировать $4 млрд в Индиане, США / MForum.ru

26.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: В изделиях NVidia скоро появится HBM3E память Micron / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

02.10. [Новинки] Анонсы: Huawei Nova 14i представлен официально / MForum.ru

02.10. [Новинки] Анонсы: Realme 15x с защитой "IP69 Pro" представлен официально / MForum.ru

01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru

01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru

30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru

29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru

26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru

25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru

25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru

24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru

23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru

23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru

22.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50i представлен официально

19.09. [Новинки] Анонсы: Redmi 15C 5G появился в некоторых странах ЕС / MForum.ru

19.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi Pad 8 может получить чипсет Snapdragon 8 Elite / MForum.ru

19.09. [Новинки] Слухи: Vivo V60 Lite 4G готовится к анонсу / MForum.ru

18.09. [Новинки] Слухи: Смартфон Xiaomi 17 Pro замечен в Geekbench / MForum.ru

17.09. [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro / MForum.ru

16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31 5G и Y31 Pro 5G официально представлены в Индии / MForum.ru

16.09. [Новинки] Слухи:Huawei Watch GT 6 и Watch GT 6 Pro готовятся к анонсу / MForum.ru