MForum.ru
03.04.2024,
Intel сообщила об увеличении операционных убытков подразделения по производству чипов, что является серьезным ударом для планов когда-то ведущего в мире американского производителя, стремящегося вернуть технологическое лидерство. Об этом сообщает Reuters.
В Intel заявили, что операционные убытки производственного подразделения в 2023 году составят $7 млрд, что демонстрирует рост убытков по сравнению $5,2 миллиарда долларов годом ранее. Выручка подразделения в 2023 году составила $18,9 млрд, что на 31% меньше, чем $27,49 в 2022 году.
В компании не надеются на скорые изменения к лучшему, гендиректор Пэт Гелсингер на встрече с инвесторами заявил, что 2024 год станет годом наихудших операционных убытков для этого бизнеса компании, что на уровень безубыточности он выйдет примерно к 2027 году.
Объясняя причины таких результатов, гендиректор компании отметил, что так сказались некоторые неудачные решения. В частности, Intel не поспешила переходить на машины EUV компании ASML, которые, несмотря на их высокую стоимость (от $150 млн за штуку), более рентабельны в условиях массового производства, чем литографические машины прежних поколений.
Из-за этого решения Intel передала около 30% общего количества заказанных у нее пластин внешним контрактным исполнителям, в частности, TSMC. В ближайшем будущем планируется снизить это количество до 20%. Intel наконец ввела в эксплуатацию инструменты EUV и будет переводить на них все больший объем производства по мере вывода из эксплуатации старых машин. "В эпоху EUV мы видим, что стали конкурентоспособны по цене, производительности (и) возвращению к лидерству", - заявляет Гелсингер. "В эпоху до EUV мы несли большие затраты и (были) неконкурентоспособными".
Intel планирует инвестировать $100 млрд в строительство или расширение фабов в 4 штатах США. Но планы оздоровления бизнеса зависят не только от действий Intel, но и от решимости других компаний пользоваться ее производственными услугами.
Intel хочет сделать доступными и наглядными для всех результаты деятельности ее подразделения по производству чипов и потому будет выделять эти данные в своих отчетах. Компания намерена инвестировать достаточно средств, чтобы догнать своих основных конкурентов по производству чипов - TSMC и Samsung Electronics.
Здесь впору порассуждать, что будет, когда/если Intel выполнит свои планы по выходу на тот же технологический уровень и те же производственные мощности, что и у TSMC. В этой ситуации, тайваньское производство станет для США ненужным и опасным конкурентом. Который было бы жалко отдать китайцам.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Intel зарубежные новости
--
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
16.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Тайваньская GlobalWafers открывает завод в США и сообщает о готовности к продолжению инвестиций в США / MForum.ru
04.04. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel и TSMC предварительно договорились о создании СП по производству чипов / MForum.ru
07.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel отдала TSMC на аутсорсинг производство до 30% заказов / MForum.ru
03.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel откладывает мегастройку в Огайо / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы:Redmi Note 15 Pro и Note 15 Pro+ представлены официально / MForum.ru
22.08. [Новинки] Анонсы: Redmi Note 15 со Snapdragon 6 Gen 3 и АКБ 5800 мАч представлен официально / MForum.ru
21.08. [Новинки] Слухи: Honor работает над смартфоном с АКБ емкостью 10 000 мАч / MForum.ru
21.08. [Новинки] Анонсы: Lava Play Ultra – первый игровой смартфон от Lava / MForum.ru
20.08. [Новинки] Слухи: iPhone 17e могут представить в следующем году / MForum.ru
20.08. [Новинки] Анонсы: Honor X7c 5G представлен официально / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Meizu 22 сертифицирован по стандарту 3C, раскрыты основные характеристики / MForum.ru
19.08. [Новинки] Слухи: Раскрыты цены Xiaomi 15T и 15T Pro / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Бюджетный крепыш Doogee Fire 3 готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Слухи: Doogee S200 Ultra с двумя дисплеями готовится к анонсу / MForum.ru
18.08. [Новинки] Анонсы: Бюджетный смартфон Vivo G3 появился в Китае / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Представлен Tecno Spark Go 5G c камерой на 50 МП и АКБ 6000 мАч / MForum.ru
15.08. [Новинки] Анонсы: Умные очки HTC Vive Eagle AI представлены официально / MForum.ru
14.08. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 Edge на базе Snapdragon 8 Elite 2 замечен в базе Geekbench / MForum.ru
13.08. [Новинки] Слухи: Появились новые данные о чипсете iPhone 17 Air / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Poco M7 Plus 5G официально представлен в Индии / MForum.ru
13.08. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i 5G появится в Индии с 16 августа / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Tecno MegaPad с 12-дюймовым экраном и AI-кнопкой готовится к анонсу / MForum.ru
12.08. [Новинки] Слухи: Появились новые подробности об iPhone 17 Pro / MForum.ru
11.08. [Новинки] Анонсы: HTC Wildfire E4 Plus представлен официально / MForum.ru