MForum.ru
24.03.2025,
В Китае, лишенном доступа к технологии EUV фотолитографии, стремятся выжать все из технологии DUV. По данным Bloomberg и SCMP, связанная с Huawei компания SciCarrier может обеспечить выпуск микросхем 5 нм с использованием разработанной в ней технологии самосовмещающего четверного паттернирования (SAQP).
На выставке Semicon China, как ожидается, компания SciCarrier представит новые производственные продукты, разработанные для обеспечения техпроцесса 5 нм оборудованием «сделано в Китае». Это:
🔹 установка для эпитаксии,
🔹 система травления,
🔹 система для химического осаждения из паровой фазы (CVD)
🔹 оборудование для физического осаждения из паровой фазы (PVD)
🔹 инструменты для атомно-слоевого осаждения
Дебют SiCarrier увеличивает количество китайских компаний-производителей, среди которых уже есть такие, например, имена, как Naura и SMEE, компаний, создающих производственное оборудование для выпуска микроэлектроники.
За продуктами SciCarrier, как ожидается, может стоять технология четверного паттернирования. На эту технологию в конце 2023 года компания получила патент. В его рамках можно изготавливать микросхемы 5нм с использованием инструментов DUV, которые есть в Китае (предположительно DUV-литографы ASML, но это не точно).
В основе технологии – множественное повторение циклов фотолитографии и травления, что позволяет достичь плотности размещения элементов 5нм.
По данным Bloomberg, разработками оборудования под техпроцессы 7нм и менее заняты также и в Naura и в Advanced Micro-Fabrication Equipment. Также с множественными шаблонами и на основе DUV.
Впрочем, пока что это слухи, в частности, Nikkei утверждает, что по его данным, решения SciCarrier, это литографические машины под узлы 28нм и более старые. На этом рынке доминируют ASML, Nikon и Canon.
EUV в Китае?
Китай, похоже, старается двигаться по всем направлениям, разрабатывая комплексы оборудования, включая не только оборудование DUV, но и оборудование EUV. По данным TechPowerUp, новая система уже проходит испытания на заводе Huawei в Дунгуане.
Предполагается, что разработанный в Китае фотолитограф EUV использует технологию лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP). Машина позволит начать опытное производство в 3q2025, а массовое производство с ее помощью запланировано на 2026 год.
По данным TechPowerUp, новая китайская система использует излучение плазмы олова с длиной волны 13.5нм. Источником излучения является система испарения олова между электродами и преобразования его в плазму за счет высоковольтного разряда.
То есть это «оловянный источник», как в EUV-машинах ASML, но не каплеструйный, как у нидерландской компании.
Это краткое описание оставляет вопросы, ответа на которые я пока не знаю.
Основной из них, задействован ли лазер в китайских решениях, как в машинах ASML? В теории это возможно, т.к. ионизировать плазму можно и высоковольтным разрядом. Это существенно снизило бы сложность и стоимость установки. Более того, если разряд стабилен, то скорость генерации может быть даже выше, чем у ASML. Но контролировать плазму сложно, к тому же очень непросто избежать быстрого загрязнения электродов и деградации системы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производственное оборудование Китай слухи
--
Публикации по теме:
20.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм / MForum.ru
20.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов / MForum.ru
14.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай / MForum.ru
14.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года / MForum.ru
28.07. [Новинки] Анонсы: itel Super Guru 4G Max – кнопочный телефон с искусственным интеллектом для Индии / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 с АКБ 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Realme 15 Pro с Snapdragon 7 Gen 4 и тремя 50 Мп камерами представлен официально / MForum.ru
25.07. [Новинки] Анонсы: Honor Pad X7 с Android 15 представлен официально / MForum.ru
24.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi 15C 5G / MForum.ru
24.07. [Новинки] Анонсы: Realme Narzo 80 Lite 4G представлен официально / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Vivo V60 могут анонсировать 12 августа / MForum.ru
23.07. [Новинки] Слухи: Redmi Turbo 5 может получить Dimensity 8500 Ultra / MForum.ru
22.07. [Новинки] Анонсы: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro с активным охлаждением представлены официально / MForum.ru
22.07. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi Note 15 Pro + / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Samsung Galaxy F36 5G появился в Индии / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50 5G и Y50m 5G представлены официально / MForum.ru
21.07. [Новинки] Анонсы: Realme Buds T200 представлены официально / MForum.ru
18.07. [Новинки] Слухи: Tecno работает над Phantom Ultimate G Fold / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: Wiko Enjoy 80 Pro с HarmonyOS представлен официально / MForum.ru
17.07. [Новинки] Анонсы: Honor X70 представлен официально / MForum.ru
16.07. [Новинки] Анонсы: Игровой планшет Honor Pad GT2 Pro представлен официально / MForum.ru
15.07. [Новинки] Слухи: Oppo K13 Turbo и K13 Turbo Pro готовятся к анонсу / MForum.ru
15.07. [Новинки] Анонсы: Lenovo Yoga Tab Plus с AI-функциями представлен в Индии / MForum.ru
15.07. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S25 FE будет поддерживать зарядку 45 Вт / MForum.ru