MForum.ru
24.03.2025,
В Китае, лишенном доступа к технологии EUV фотолитографии, стремятся выжать все из технологии DUV. По данным Bloomberg и SCMP, связанная с Huawei компания SciCarrier может обеспечить выпуск микросхем 5 нм с использованием разработанной в ней технологии самосовмещающего четверного паттернирования (SAQP).
На выставке Semicon China, как ожидается, компания SciCarrier представит новые производственные продукты, разработанные для обеспечения техпроцесса 5 нм оборудованием «сделано в Китае». Это:
🔹 установка для эпитаксии,
🔹 система травления,
🔹 система для химического осаждения из паровой фазы (CVD)
🔹 оборудование для физического осаждения из паровой фазы (PVD)
🔹 инструменты для атомно-слоевого осаждения
Дебют SiCarrier увеличивает количество китайских компаний-производителей, среди которых уже есть такие, например, имена, как Naura и SMEE, компаний, создающих производственное оборудование для выпуска микроэлектроники.
За продуктами SciCarrier, как ожидается, может стоять технология четверного паттернирования. На эту технологию в конце 2023 года компания получила патент. В его рамках можно изготавливать микросхемы 5нм с использованием инструментов DUV, которые есть в Китае (предположительно DUV-литографы ASML, но это не точно).
В основе технологии – множественное повторение циклов фотолитографии и травления, что позволяет достичь плотности размещения элементов 5нм.
По данным Bloomberg, разработками оборудования под техпроцессы 7нм и менее заняты также и в Naura и в Advanced Micro-Fabrication Equipment. Также с множественными шаблонами и на основе DUV.
Впрочем, пока что это слухи, в частности, Nikkei утверждает, что по его данным, решения SciCarrier, это литографические машины под узлы 28нм и более старые. На этом рынке доминируют ASML, Nikon и Canon.
EUV в Китае?
Китай, похоже, старается двигаться по всем направлениям, разрабатывая комплексы оборудования, включая не только оборудование DUV, но и оборудование EUV. По данным TechPowerUp, новая система уже проходит испытания на заводе Huawei в Дунгуане.
Предполагается, что разработанный в Китае фотолитограф EUV использует технологию лазерно-индуцированной плазмы разряда (LDP). Машина позволит начать опытное производство в 3q2025, а массовое производство с ее помощью запланировано на 2026 год.
По данным TechPowerUp, новая китайская система использует излучение плазмы олова с длиной волны 13.5нм. Источником излучения является система испарения олова между электродами и преобразования его в плазму за счет высоковольтного разряда.
То есть это «оловянный источник», как в EUV-машинах ASML, но не каплеструйный, как у нидерландской компании.
Это краткое описание оставляет вопросы, ответа на которые я пока не знаю.
Основной из них, задействован ли лазер в китайских решениях, как в машинах ASML? В теории это возможно, т.к. ионизировать плазму можно и высоковольтным разрядом. Это существенно снизило бы сложность и стоимость установки. Более того, если разряд стабилен, то скорость генерации может быть даже выше, чем у ASML. Но контролировать плазму сложно, к тому же очень непросто избежать быстрого загрязнения электродов и деградации системы.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производственное оборудование Китай слухи
--
Публикации по теме:
20.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В НИИТМ завершают создание опытной установки ПХО для пластин 300 мм / MForum.ru
20.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Lam Research представляет два новых инструмента для производства ИИ-чипов / MForum.ru
14.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом / MForum.ru
02.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: Правительство Байдена в последний раз представило новые ограничения в области экспорта микроэлектроники в Китай / MForum.ru
14.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года / MForum.ru
07.07. [Новинки] Анонсы: Itel City 100 представлен официально / MForum.ru
07.07. [Новинки] Слухи: Infinix Hot 60 5G + оснастят One-Tap AI Button / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru