MForum.ru
21.07.2025,
Японская Nikon начинает принимать заказы на систему цифровой литографии для полупроводникового back-end производства с июля 2025 года. Эта система разработана для создания изделий с использованием передовых методов упаковки. Литограф поддерживает работу с прямоугольными пластинами стороной до 600 мм и обеспечивает разрешение 1,0 мкм в терминах (L/S – ширина линии и расстояние до соседней линии), что подходит для формирования тонких межсоединений чиплетов.
Передовые методы упаковки стимулируют промышленность ориентироваться на производство чиплетов, которые затем упаковываются методом PLP (панельная упаковка) с использованием полимерных или стеклянных подложек.
Литограф Nikon DSP-100 основан на многолинзовой технологии, которую компания ранее уже использовала в литографических системах для изготовления плоских дисплеев (FPD). Заявляется разрешение 1.0 мкм, точность совмещения до ±0,3 мкм (снижает брак в многослойных структурах) и высокая производительность – до 50 панелей в час с использованием подложек 510х515 мм.
Многолинзовая технология при точном управлении дает примерно тот же эффект, что и при использовании одной гигантской линзы, что позволяет за 1 экспозицию формировать рисунок на большой площади, преодолевая обычные ограничения безмасковой литографии. Это позволяет использовать пространственный модулятор света (SLM) для непосредственного проецирования рисунка схемы на подложку за 1 проход без необходимости использования фотошаблона. Особенно удобны такие литографы для процесса разработки – снижается стоимость и время создания изделий или небольших партий изделий.
За счет способности работать с большими прямоугольными подложками, выход с одной пластины может быть в 9 раз выше, чем при использовании традиционных пластин 300 мм, если речь идет о выпуске изделий со стороной 100 мм. Система обеспечивает высокоточную коррекцию коробления и деформации подложки в реальном времени, сокращает производственные расходы за счет отказа от фотошаблонов и использования твердотельных источников света (SLM) 365 нм, что также снижает энергопотребление литографа.
Если говорить о конкурентном ландшафте, то TSMC планирует запустить пилотное производство методом FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) только в 2027 году, причем на пластинах диаметром 300 мм, так что Nikon в каком-то смысле вырвался вперед. В частности, ожидается, что безмасочный подход ускорит итерации при проектировании чипов для ИИ. В целом можно ожидать, что рынок будет еще более активно сдвигаться к PLP, что обеспечит Nikon хорошие перспективы на рынке производственного оборудования.
по материалам Nikon, картинки – Nikon
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производственное оборудование безмасковая безмасочная литография back-end панельная упаковка PLP передовая упаковка Nikon
--
Публикации по теме:
17.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: Конспекты - Состояние дел по проекту литографа на длину волны 11.2 нм / MForum.ru
27.02. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel сообщает, что новые машины ASML запущены и результаты – положительные / MForum.ru
14.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года / MForum.ru
11.05. [Новости компаний] Микроэлектроника: Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году / MForum.ru
06.03. [Новости компаний] Микроэлектроника: В России вскоре начнется "Фотолиз" / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru
30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru
29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru
26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru
24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru
22.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50i представлен официально
19.09. [Новинки] Анонсы: Redmi 15C 5G появился в некоторых странах ЕС / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi Pad 8 может получить чипсет Snapdragon 8 Elite / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Vivo V60 Lite 4G готовится к анонсу / MForum.ru
18.09. [Новинки] Слухи: Смартфон Xiaomi 17 Pro замечен в Geekbench / MForum.ru
17.09. [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro / MForum.ru
16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31 5G и Y31 Pro 5G официально представлены в Индии / MForum.ru
16.09. [Новинки] Слухи:Huawei Watch GT 6 и Watch GT 6 Pro готовятся к анонсу / MForum.ru
15.09. [Новинки] Слухи: В сеть просочились изображения Moto G 2026 и G Play 2026 / MForum.ru
15.09. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 10 VII представлен официально / MForum.ru