MForum.ru
18.08.2025,
Компания Samsung планирует дополнительно инвестировать $7.2 млрд в свои мощности по производству чипов в США, сосредоточившись на создании современного завода по упаковке и корпусированию чипов. Этот анонс сделан своевременно, в преддверии саммита Корея-США, который состоится 25 августа. Об этом пишет Dataconomy.
Это объявление дополняет ранее анонсированные инвестиции в размере $37 млрд в производство чипов в США. По сути, это возврат к планам инвестиций $44 млрд, которые компания планировала выделить ранее, но затем было отказалась от идеи создания предприятия по упаковке.
Samsung намерена наладить в США производство микросхем по технологиям 2нм и 4нм. Эти производственные мощности направлены на удовлетворение спроса со стороны крупных американских компаний, включая Apple и Tesla.
Сильная сторона предложения Samsung – комплексный подход к производству, от производства пластин с полупроводниковыми структурами до упаковки и корпусирования, создания конечного решения. Это отличает возможности Samsung от того, что предлагает TSMC и SK Hynix.
Строительство фабрики Samsung Taylor Fab 1 должно быть завершено до конца 2025 года, а в 2026 году планируется начало монтажа оборудования для производства чипов.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника упаковка корпусирование про Samsung
--
Публикации по теме:
18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм / MForum.ru
18.08. [Новости компаний] Микроэлектроника: Samsung бьется за получение заказов на пластины 2 нм от Nvidia и Qualcomm / MForum.ru
30.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти / MForum.ru
28.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: Контрактное производство Samsung спасет Tesla? / MForum.ru
15.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: В JEDEC утвердили новый стандарт LPDDR6 (JESD209-6) / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Представлен Vivo V60 Lite 4G с аккумулятором емкостью 6500 мАч и быстрой зарядкой мощностью 90 Вт / MForum.ru
01.10. [Новинки] Анонсы: Realme P3 Lite 4G появился в ЕС / MForum.ru
30.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60e появится в Индии / MForum.ru
29.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 15T и 15T Pro представлены официально / MForum.ru
26.09. [Новинки] Анонсы: Xiaomi 17 со Snapdragon 8 Elite Gen 5 представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Vivo V60 Lite 5G представлен официально / MForum.ru
25.09. [Новинки] Анонсы: Qualcomm официально представила Snapdragon 8 Elite Gen 5 / MForum.ru
24.09. [Новинки] Слухи: Использование инновационного экрана в iQOO 15 подтверждено официально / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: MediaTek официально представила флагманский чипсет Dimensity 9500 / MForum.ru
23.09. [Новинки] Анонсы: Realme GT 8 и GT 8 Pro представят в следующем месяце / MForum.ru
22.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y50i представлен официально
19.09. [Новинки] Анонсы: Redmi 15C 5G появился в некоторых странах ЕС / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Xiaomi Pad 8 может получить чипсет Snapdragon 8 Elite / MForum.ru
19.09. [Новинки] Слухи: Vivo V60 Lite 4G готовится к анонсу / MForum.ru
18.09. [Новинки] Слухи: Смартфон Xiaomi 17 Pro замечен в Geekbench / MForum.ru
17.09. [Новинки] Анонсы: Компания BOE представила дисплей ADS Pro / MForum.ru
16.09. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31 5G и Y31 Pro 5G официально представлены в Индии / MForum.ru
16.09. [Новинки] Слухи:Huawei Watch GT 6 и Watch GT 6 Pro готовятся к анонсу / MForum.ru
15.09. [Новинки] Слухи: В сеть просочились изображения Moto G 2026 и G Play 2026 / MForum.ru
15.09. [Новинки] Анонсы: Sony Xperia 10 VII представлен официально / MForum.ru