MForum.ru
07.03.2025,
Если этим планам суждено реализоваться, то будут построены еще 3 фаба TSMC в США, массовое производство на них начнется около 2030 года. Fab 21 TSMC в Аризоне уже вышел на режим массового производства, вторая и третья фабрики запустятся в работу ближе к 2026 и 2028 году, соответственно. А после сооружения остальных проектов, которые будут выходить на серийное производство после 2030 года, доля США на рынке передовой полупроводниковой продукции может достичь 22%. Такими цифрами делится TrendForce.
При этом известно, что администрация Трампа не собирается инвестировать в эти планы расширения деятельности TSMC в США. И, похоже, инвестиции TSCM станут крупнейшими иностранными инвестициями в истории США.
На 2021 год на Тайвань приходилось 71% производства микросхем по передовым технологиям (и 53% по зрелым). Бурное развитие мощностей по зрелым технологиям в Китае и по передовым технологиям в США должны снизить эти цифры до 58% и 30% соответственно. Доля Китая в передовых чипах, как ожидается, не превысит 5%. Реалистично?
TSMC планирует построить в США не только еще 3 фаба, производящих полупроводниковые структуры на кремниевых пластинах, но также 2 предприятия по упаковке и центр исследований и разработок в области технологий высокопроизводительных вычислений. На текущий момент произведенные в США пластины приходится направлять на разделение и упаковку в Тайвань, постройка американских упаковочных предприятий TSMC должна будет замкнуть этот логистический этап внутри Аризоны.
Заказчиками на американские чипы TSMC выступают Apple, Nvidia, AMD, Broadcom и Qualcomm, так что о загрузке заводов можно не беспокоиться.
Единственной очевидной проблемой является высокая себестоимость производства в США, - по данным TSMC, каждый «американский» чип компании обойдется TSMC на 30% дороже, чем выпущенный в Тайване. TSMC вынужденно добровольно примет на себя 15% этого роста, но и заказчикам из американских компаний придется смириться с повышением своих затрат на 15% (это, вероятно, скажется и на росте цен на конечную продукцию). Более высокая цена чипов объясняется рядом причин, прежде всего на 66% большими расходами на оплату труда персонала в США.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника инвестиции
--
Публикации по теме:
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: В Китае впервые выделили рубидий из хлорида калия / MForum.ru
14.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: AMD заявляет, что ее новые чипы ИИ могут превзойти чипы Nvidia / MForum.ru
09.06. [Новости компаний] Базовые станции: Иртея будет получать микросхемы Микрон в рамках форвардного контракта / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд / MForum.ru
05.06. [Новости компаний] Микроэлектроника: Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI / MForum.ru
04.07. [Новинки] Слухи: Аксессуары для Samsung Galaxy Z Flip 7 показали на рендерах / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Moto G100 Pro с MediaTek Dimensity 7300 и АКБ 6720 мАч представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Infinix Hot 60i с AI-функциями представлен официально / MForum.ru
03.07. [Новинки] Анонсы: Tecno представила 3 смартфона серии Spark 40 / MForurm.ru
02.07. [Новинки] Cлухи: Появились подробности о Google Pixel 10 Pro и Google Pixel 10 Pro XL / MForum.ru
02.07. [Новинки] Анонсы: Nothing Phone (3) с Glyph Matrix представлен официально / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Moto G96 5G может быть представлен 9 июля / MForum.ru
01.07. [Новинки] Слухи: Появились данные о размере батареи Redmi Turbo 5 Pro / Poco F8 / MForum.ru
30.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Watch S4 41 мм и Band 10 представлены официально / MForum.ru
27.06. [Новинки] Анонсы: Xiaomi Pad 7S Pro 12.5 на чипсете Xring O1 представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Redmi K80 Ultra представлен официально / MForum.ru
26.06. [Новинки] Анонсы: Экологичный смартфон Fairphone 6 представлен официально / MForum.ru
25.06. [Новинки] Анонсы: Poco F7 на чипсете Snapdragon 8s Gen 4 представлен официально / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Galaxy Unpacked 2025 состоится 9 июля / MForum.ru
24.06. [Новинки] Анонсы: Компактный смартфон Vivo X200 FE представлен официально / MForum.ru
23.06. [Новинки] Анонсы: Oppo K13x 5G представлен как «самый надежный смартфон в сегменте» / MForum.ru
23.06. [Новинки] Слухи: Толщина Honor Magic V5 составит 8,8 мм / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Redmi K80 Ultra / MForum.ru
20.06. [Новинки] Слухи: Honor Magic V5 может стать самым тонким складным смартфоном в мире / MForum.ru
19.06. [Новинки] Анонсы: Глобальная версия Oppo Reno 14 5G представлена в Японии / MForum.ru